М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, внаслідок чого навантаження на компоненти дуже мале або відсутнє.

Рідкі термопрокладки - чудова заміна силіконовим термопрокладкам, які використовуються в комп'ютерах та ін. ел. пристроях (товщиною до 3 мм).

Через те, що вона має пастоподібний стан, вона позбавляє від необхідності заміру точної товщини зазору між мікросхемою і радіатором.

Дуже легко наноситься безпосередньо на компонент і не має електропровідності.

Може нагріватися до 250 градусів (за Цельсієм) і має тривалий термін експлуатації.

Основні характеристики:

Колір: сірий

Фасування: туба тип 10СС (10мл./42г.)

Консистенція: дуже густа не текуча паста.

Теплопровідність: 8,0 W/m-k

Питома вага: 4,5 г/см3

Плинність: (%) <0,02

Швидкість випаровування (%): <0,001

Температура безперервного використання: -55~220 ℃

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Розмір туби: 100 х 18 мм.

Вага аплікатора: 47 г.